【产品特点】
TRDC-S2110的具体产品特点见下表：
| 树脂基体 | 环氧树脂 | ||
| 填料 | 银粉 | ||
| 组成 | 双组分 | A组分：树脂 | |
| B组分：固化剂 | |||
| 表观 | A组分 | 银色 | |
| B组分 | 透明 | ||
| 固化温度 | 室温/加热 | ||
| 产品优势 | 高导电性，无溶剂，高粘接强度，双组分，室温固化，粘附材料广 | ||
| 配比A : B (重量比) | 100 : 5 | ||
| 主要应用 | 焊接、密封、电路修补 | ||
| 典型应用 | 电子模块，印刷电路，波导，扁平电缆，高频屏蔽，冷焊料 | ||
| 粘附材料 | 各种金属、陶瓷、玻璃和塑料 | ||
| 使用温度 | -55℃至150℃ | ||
【产品描述】
TRDC-S2110导电胶是针对Parker Chomerics CHO-BOND 584-29和LOCTITE ABLESTIK 2902开发的国产替代银导电胶。
TRDC-S2110是一种不含任何稀释剂的、双组分的、银粉作为填料的、环氧树脂基的导电胶粘剂。TRDC-S2110专为需要实现高导电性（4 × 10-4 Ω·cm）和强粘接力（搭接剪切强度>7 MPa）的应用而设计。TRDC-S2110不含任何稀释剂，无挥发性有机物，保证使用过程的绿色无污染。TRDC-S2110可以在短短20分钟内实现加热固化，典型的应用包括电气元件的粘接和接地，冷焊接，粘接和密封机加工外壳，以及TEM和SEM电镜导电胶。TRDC-S2110可以作为不同粗细的粘接缝的导电粘接，具有防止粘接缝在振动中开裂的作用。
TRDC-S2110在室温固化下也具有优异的导电性能，电阻率< 2 × 10-3 Ω·cm (25℃，24小时)，可以作为高性能屏蔽涂料应用。
【固化前产品参数】
粘度(10 rpm), mPa·s(cP) 78000@25℃
触变指数 6.6
最佳使用时间, 小时 0.5
混合物比重 3.9
【固化性能】
固化循环可选程序1 20分钟@100℃
固化循环可选程序2 2小时@60℃
固化循环可选程序3 24小时@25℃
注：以上的固化程序只作为指导建议。具体的固化时间和温度可以依据客户的经验和应用需求而设定，并且与客户使用的固化装置有关。
【产品固化后性能】
物理特性
玻璃化转变温度(Tg), ℃ 75
硬度(固化循环可选程序1), Shore D 80
电学特性
体积电阻率, Ω·cm
24小时@25℃ 0.002
2小时 @65℃ 0.0008
1小时 @110℃ 0.0004
15分钟@150℃ 0.0003
5分钟 @160℃ 0.0002
排气性
总失重@400℃+20分钟, % 1.44
挥发性气体@200℃+20分钟, % 0.12
【产品固化后性能】
剪切强度
拉伸剪切强度, 不锈钢片/不锈钢片
固化条件 N/mm2 (MPa) (psi)
24小时@25℃ 13 (1900)
2小时 @65℃ 11 (1600)
1小时 @110℃ 14 (2000)
15分钟@150℃ 12 (1700)
【说明】
使用说明
1. 小包装产品粘接应用：
(1) 将要粘合的两个样品表面清除油污，并擦拭保持干燥。
(2) 将TRDC-S2110导电胶中间的夹子取掉，使两组分完全混合（必要时可以用圆棒碾压混合），直到两组分均匀为止。
(3) 将混合好的导电胶涂在清洁好的样品表面上，两个样品通过胶接触在一起，保持这种状态直至导电胶固化。
2. 大包装产品涂覆应用：
(1) 将涂覆表面清理干净，并擦拭保持干燥。
(2) 将TRDC-S2110导电胶B组分倒进A组分中，搅拌直至两组分混合均匀。
(3) 将混合好的导电胶涂在样品表面。
注：①如果是喷涂，建议将混合后的组分通过合适的稀释剂稀释到一定粘度后再进行使用，但这可能会在一定程度上影响产品的粘附性。②若使用量较少，可以按照A:B = 100:5进行称重混合，剩余产品密封保存。我们一般建议产品打开包装后，一次性使用完。产品打开包装后，可能会因保存不当影响产品的物理、电学或应用性能。
3. 本产品低温储存时可能会结晶，需要在45 – 65℃加热约0.5小时，使结晶物溶解后再使用，已获得更好的力学特性。
保存说明
1. 未开封的产品最佳保存方式为室温避光保存。
2. 在容器中取出的材料，可能被污染，若退回至原容器中可能会污染原容器中的产品。
免责声明
1. 技术参数表提供的信息仅供参考。该产品的具体应用及效果，我们建议您进行实验以确认。
2. 技术参数表中的信息或有关相关产品的任何其他书面或口头建议所涉及的任何责任均不包括在内，除非另有明确约定或涉及因我们的疏忽而造成的死亡或人身伤害，以及任何适用的强制性产品责任法下的任何责任。
